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온도 제어: 고품질 골판지 생산 보장

소개

골판지 생산 공정에서 온도는 골판지 품질에 큰 영향을 미칩니다. 온도를 조절함으로써 골판지 원지의 수분 함량을 조절하고 접착제의 경화 시간을 제어하여 골판지의 접착 속도와 강도를 조절할 수 있습니다. 따라서 온도 제어는 골판지 생산 공정에서 매우 중요한 요소이며, 결코 소홀히 해서는 안 됩니다.

온도 제어: 고품질 골판지 생산 보장 1

골판지 생산에서 온도 제어가 중요한 이유는 무엇일까요?

골판지 생산에서 온도 제어는 매우 중요합니다. 골판지 바탕지의 수분 함량을 조절하고 접착제의 경화 시간을 제어하여 골판지의 접착 속도와 강도를 조절할 수 있기 때문입니다. 따라서 온도 제어는 골판지 생산 공정에서 매우 중요한 부분입니다. 효과적인 온도 제어를 위해 골판지 생산 라인 곳곳에 히터와 건조판이 설치되어 있습니다. 생산이 원활하게 진행되도록 상황에 따라 이러한 장치들을 수시로 조정해야 합니다.

골판지 생산における 온도 제어의 어려움

바탕 용지의 수분 함량이 너무 높으면 용지 가이드 롤러를 조정하여 바탕 용지 예열 랩 각도를 높이고 예열 면적을 넓혀야 합니다. 반대로 수분 함량이 너무 낮으면 예열 면적을 줄여야 하며, 단면 인쇄기의 경우 분무 장치를 사용하여 바탕 용지에 물을 분사하여 수분 함량을 높여야 할 수도 있습니다.

단면 골판지가 고가 컨베이어 벨트에 너무 오래 쌓여 있어 골판지 하나의 수분 함량이 감소합니다. 따라서 고가 컨베이어 벨트에 단면 골판지가 쌓이는 것을 줄여야 합니다.

양면 골판지 제조기의 온도는 골판지의 접착 및 성형 상태와 수분 함량에 직접적인 영향을 미칩니다. 고품질 골판지 생산을 위해서는 가열판으로 유입되는 증기 압력을 조절하여 가열판의 온도를 변화시켜야 합니다. 또한, 냉각 구간의 길이도 골판지의 수분 함량에 영향을 미칩니다. 냉각 구간이 너무 짧으면 수분이 제때 증발하지 못하므로, 해당 부위의 공기 공급량을 늘려야 합니다.

배수 장치는 골판지 생산 라인의 온도에 중요한 영향을 미칩니다. 흡입관 손상이나 잘못된 설치 위치 등 배수 장치에 문제가 발생하면 예열기의 가열 효과에 영향을 미치므로 적시에 수리해야 합니다.

생산 속도는 종이의 온도에도 영향을 미치는데, 수분 함량이 너무 높으면 속도를 줄여야 하고, 수분 함량이 너무 낮으면 속도를 높여야 합니다.

단면 제판기의 접착 롤러와 리미트 롤러 사이의 간격, 골판지 성형 롤러와 접착 롤러 사이의 간격, 그리고 양면 제판기의 압력 롤러(터치 압력봉)와 접착 롤러 사이의 간격은 모두 균일한 접착 코팅을 보장하기 위해 정밀하게 제어되어야 하며, 이는 골판지의 접착 품질과 생산 효율에 영향을 미칩니다.

골판지 제조 공정에서 온도 제어를 위한 모범 사례

단면형 유닛의 온도 제어

골판지 성형 공정 중 발생하는 인장력 분석에 따르면, 단면 성형기에 투입되는 원지의 수분 함량은 골판지 성형 시 9%에서 12% 사이가 가장 적합합니다. 따라서 단면 성형기의 예열 롤러와 단면 성형기 전후에 설치된 예열기 및 분무 장치를 최대한 활용하여 원지의 수분 함량을 조절해야 합니다.

바탕 용지의 수분 함량이 너무 높을 경우, 예열 롤러의 온도가 요구 온도에 도달한 후 예열 롤러의 이동식 용지 가이드 롤러를 적절히 조정하고, 바탕 용지의 예열 랩 각도를 높이고, 예열 면적을 확대하여 바탕 용지의 수분 함량을 어느 정도 낮출 수 있습니다. 예열 롤러의 예열 면적을 최대로 조정했는데도 바탕 용지의 수분 함량이 여전히 너무 높으면 속도를 줄이는 방법을 사용해야 합니다.

바탕지의 수분 함량이 너무 높으면 사전에 조정해 놓은 예열 롤러 온도가 낮아져 예열 요구량을 충족하지 못하는 경우가 발생할 수 있습니다. 이때, 여건이 허락하는 한 보일러의 증기 공급 압력을 적절히 높여 예열 롤러의 온도를 상승시켜야 합니다.

바탕 용지의 수분 함량이 너무 낮으면 예열 면적을 줄이기 위해 이동식 용지 가이드 롤러를 적절히 조정해야 합니다. 동시에 예열 롤러와 단면 인쇄기에 장착된 분무 장치를 이용하여 바탕 용지에 물을 분사하여 표준 요구 사항을 충족하도록 수분 함량을 높여야 합니다. 또한, 인쇄 차량의 속도를 적절히 높여 바탕 용지와 예열 롤러의 접촉 시간을 줄이면 수분 함량 부족 문제를 어느 정도 해결할 수 있습니다.

바탕 종이의 수분 함량과 온도는 수분 측정기, 온도계 또는 압력계를 사용하여 언제든지 측정하고 측정 결과에 따라 조정해야 합니다.

건조기의 온도 조절

건조기의 온도는 최종 골판지의 수분 함량에 직접적인 영향을 미칩니다. 건조기의 가열판은 일반적으로 3개 그룹으로 구성되며, 각 그룹은 4개, 5개 또는 6개의 가열판으로 이루어져 있습니다. 증기 가열식 건조기의 각 가열판 그룹에는 가열판으로 유입되는 증기 압력을 조절하는 압력 조절 밸브가 장착되어 있어 가열판의 온도를 변화시켜 고품질 골판지 생산을 보장합니다. 이 중 다음과 같은 세부 사항에 주의해야 합니다.

건조기에 들어가기 전, 단면 골판지의 수분 함량은 적재 시간에 따라 변화합니다. 또한, 단면 골판지 제조기 내 풀의 수분 함량도 일정 기간 사용 후 변화하여 단면 골판지의 수분 함량에도 영향을 미칩니다. 따라서 최종 배합 전에 단면 골판지를 두 번 예열해야 합니다.

건조의 목적은 첫째로 반죽액의 응고를 확보하고 동시에 골판지의 수분 함량을 조절하는 것입니다. 이 두 가지 모두 소홀히 할 수 없습니다. 따라서 단면 골판지의 수분 함량에 따라 감압 밸브를 수시로 조정하여 건조기가 적정 온도에 도달하도록 해야 합니다. 이는 반죽액의 응고를 보장할 뿐만 아니라 최종 골판지의 수분 함량을 적정 수준으로 유지하는 데에도 도움이 됩니다. 또한, 건조기의 냉각부 길이도 골판지의 수분 함량에 영향을 미칩니다. 냉각부가 너무 짧으면 수분이 제때 증발하지 못합니다. 이 경우, 건조 목적을 달성하기 위해 해당 부위의 공기 공급량을 늘려야 합니다.

일반적인 온도 조절로 이상적인 조건을 얻을 수 없다면 차량 속도를 조절해 볼 수 있습니다. 즉, 습도가 너무 높을 때는 속도를 줄이고, 습도가 너무 낮을 때는 속도를 높이는 것입니다.

건조기가 작동 중일 때는 절대적으로 필요한 경우가 아니면 멈출 수 없습니다. 앞쪽 단면 용지 걸이 기계의 용지 롤을 교체해야 하는 경우, 롤 교체 전에 차량 속도를 높여 고가도로 위에 단면 골판지를 더 많이 쌓을 수 있습니다. 용지 교체 알림을 받은 후에 건조기 속도를 줄일 수 있습니다. 건조기가 멈추면 건조기 위의 골판지에 있는 습기가 완전히 증발하여 모든 골판지가 폐기됩니다.

온도 제어가 포장 성능에 미치는 영향

판지의 물리적 특성 및 평탄도에 영향을 미침

골판지의 수분 함량은 골판지 상자의 물리적 특성과 평탄도에 직접적인 영향을 미치며, 골판지 갈라짐, 휘어짐, 접착 불량 등의 주요 원인 중 하나입니다.

종이의 수분 함량에 영향을 미치는 요인

골판지 제조 공정에서 종이의 온도를 제어하는 ​​것은 종이의 수분 함량을 제어하는 ​​것과 같습니다. 상대 습도가 종이의 수분 함량에 미치는 영향은 일반적으로 상대 습도가 증가하면 종이의 수분 함량도 증가하고, 반대로 상대 습도가 감소하면 종이의 수분 함량도 감소하는 것입니다. 온도 변화가 종이의 수분 함량에 미치는 영향은 이와는 다릅니다. 일반적으로 온도가 상승하면 종이의 수분 함량은 감소합니다.

인쇄 적합성 및 정렬 적합성에 영향을 미침

용지의 수분 함량은 인쇄 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 용지 수분 함량의 변화는 용지의 팽창 및 수축(국부적인 변형 포함)을 유발할 수 있습니다. 용지의 치수 안정성은 인쇄의 적합성과 정밀도에 매우 중요한 요소입니다. 특히 다색 오버프린팅 제품의 경우, 용지 크기 변화로 인해 오버프린팅이 부정확해져 불량품이나 폐기품이 발생할 수 있습니다.

잉크 건조 속도에 영향을 미침

주변 온도가 상승하면 잉크의 점도가 낮아지고, 주변 온도가 하락하면 잉크의 점도가 높아집니다. 온도가 너무 낮고 잉크 점도가 너무 높으면 용지 표면이 부분적으로 벗겨지거나 고무 블랭킷 또는 인쇄판에 달라붙는 등의 인쇄 불량이 발생할 수 있습니다. 따라서 인쇄 작업장의 온도와 상대 습도를 조절하면 잉크의 건조 속도를 제어하고 인쇄 불량을 방지할 수 있습니다.

요약

온도 제어는 골판지 생산 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다. 효과적인 온도 관리를 통해 골판지의 수분 함량을 조절하고 접착제의 경화 시간을 제어하여 골판지의 접착 속도와 강도를 정확하게 조절할 수 있습니다.

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